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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
正在爆发的新兴技术，以及我们如何实现？ ｜3月16日研讨会报名进行中
本次网络研讨会，我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB，以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如，就目前的BGA（球栅阵列）而言，电路板上的导 ...查看更多
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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
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【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性
Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多
可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会
尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力，但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登，参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚，同 ...查看更多
